恩良企業株式有限会社

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恩良企業2025/9/10~9/12 台北南港セミコンに出展します

2025-08-19

恩良の絶縁材料は、半導体絶縁部品や各種ブッシングに広く採用されており、今年で5年連続の出展となります。ブース番号は L0326 です。

皆様のご来場を心よりお待ちしております！

今回、SEMI台北南港半導体展示会（2025年9月10日〜12日）の南港展覧館1号館、ブース L0326 にて、恩良企業が開発した半導体産業向け、イオン注入機用の耐放射線絶縁ブッシングを展示いたします。この耐放射線絶縁材料は、半導体プロセスですでに実績があり、カスタマイズも承っております。高放射線環境に最適な絶縁ソリューションとして、自信を持ってご紹介します。展示期間中は、ぜひブース L0326 にお立ち寄りください。恩良のスタッフが、先進プロセスにおける耐放射線スリーブ技術の可能性について、皆様とじっくりと話し合うのを楽しみにしています。

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