恩良は2024年9月4日から9月6日まで開催される台湾半導体展示会に出展いたします。当社は各種絶縁材料とブッシングを取り扱っており、これらは半導体産業で幅広く使用されています。
今年は連続出展の4年目になります。
お取引先様ならびに関係各位の皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
https://expo.semi.org/taiwan2024/Public/EventMap.aspx?ID=28634&shAvailable=1&Thumbnail=1&sortMenu=102000
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